“窗口期”将至地平线按下“快进键”

小柚财经:“窗口期”将至地平线按下“快进键”

  边缘人工智能芯片初创企业北京地平线机器人技术研发有限公司(以下简称“地平线”)在汽车产业“芯片荒”的背景下正在加快自身发展步伐。近日,据知情人士透露,地平线日前已完成高达15亿美元大C轮融资,投后估值高达50亿美元,投资机构包括韦豪创芯、京东方等。

  因同时涉足芯片和自动驾驶两大风口,地平线近两年在国内小有名气,也被资本热捧。据媒体报道,“地平线从去年就开始启动C轮融资,排队入城的投资方队伍,浩浩荡荡。”有投资人感叹,“这一轮已经不是靠抢就能进,企业对投资方要求很高,到了后面,纯金融资本很难进,‘能投进去就赢了’”。

  本月初,有消息传出地平线将赴美上市,筹资规模可能高达10亿美元。公司得到的投资者支持包括英特尔投资、高瓴资本和云锋基金。有媒体援引一位知情人士的表述称,地平线最快可能在今年年底上市。

  就上述消息,《中国经营报》记者向地平线方面进行了核实,不过其未予以明确回应,仅称“关于这方面的消息我们目前不作回应”。多位地平线内部员工亦称“关于上市的消息不方便透露”。

  不过,即便今年年底不上市,地平线的上市时间或已不远。去年12月底,有地平线高层曾在接受媒体记者采访时表示,接下来,地平线将寻找机会,最快在两年内于科创板上市。科创板上市虽与此次上市传闻有一定出入,但这表明地平线的确有意寻求上市。

  融资、上市齐头并进

  地平线成立于2015年7月,是国内率先提出聚焦边缘AI芯片方向的企业,也是国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。其自主研发的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。

  据了解,早在成立之初,地平线即将研究方向聚焦于芯片细分领域中最难的车规级芯片。地平线创始人兼CEO余凯此前曾在回忆创业经历时感叹道:“地平线所从事的领域很难,但竞争就没有那么激烈,身边的同行者并不多,这也是我们一贯以之的思考方式,坚持长期主义,挑难的事情做。”

  如今来看,经过几年发展,地平线已在行业里树立起自己的品牌影响力。天眼查信息显示,成立6年来,目前地平线已完成共计8轮融资,投资方包括红杉资本中国、高瓴资本、金沙江创投、真格基金、宁德时代、比亚迪、长城汽车、君联资本、京东方等。

  而在最新完成的大C轮融资中,地平线融资集结了一支史上最强的VC/PE和产业资本队伍。据统计,地平线大C轮融资目前已公布的投资机构数量已超35家,包括五源资本、高瓴创投、云锋基金、黄浦江资本、君联资本等。有知情人士透露,地平线的这一次融资“争抢激烈程度是创投圈历年罕见”。

  自去年以来,“芯片荒”问题在全球蔓延,芯片一直牵动车企神经。而在这样的背景下,智能汽车芯片也备受资本市场关注。地平线是国内从事智能汽车芯片研发、生产的企业中最具代表性的一个,其愿景是成为边缘人工智能芯片全球领导者。

  而在这一愿景背后,需要资本的持续加持。今年初,在第七届中国电动汽车百人会论坛上,余凯曾对记者表示:“在半导体垂直领域中,智能汽车芯片是一个长周期、重投入的跑道,这里所谓的长周期和重投入不仅指资金的投入,更重要的是‘时间’的投入。由于车规级芯片关乎人们的生命安全,因此它在研发、测试以及导入的环节需要的时间周期都非常长,比消费级的半导体的时间周期要长。”

  可以看到,余凯的表述透露出地平线需要持续稳定的资金来源来保障未来的发展。实际上,去年底,地平线高层曾对媒体记者表态称,已经开始交付产品的地平线已具备了造血能力,在接下来的发展中,地平线将有两个重要的发展方向:一是继续扩张市场;二是寻找机会,最快在两年内于科创板上市。

  目前来看,地平线上市或已进入倒计时。有业内人士认为,地平线若上市将开启其发展新高度。

  按照地平线的规划,其将打造出一个整车AI中台。在智能驾驶领域,地平线与全球四大汽车市场(美国、德国、日本和中国)的业务联系不断加深,目前已与包括上汽、长安、长城、红旗、奥迪、广汽、比亚迪、大陆集团、佛吉亚、博世等企业展开合作。在今年的上海车展上,地平线宣布与理想汽车、韦尔股份、大陆集团等17家企业展开合作,朋友圈进一步扩大。

  抢跑汽车智能芯片赛道

  当前,制造业领域的芯片短缺问题被置于聚光灯下,受此影响,汽车智能芯片也被推上风口。地平线高达15亿美元的大C轮融资只是其中一抹缩影。

  据不完全统计,2021年上半年,与汽车智能芯片密切相关的智能汽车自动驾驶领域已发生近20笔融资,总融资额超过百亿元人民币。当前,自动驾驶成为了最吸金的赛道,在这一赛道正在诞生一个个独角兽。

  作为率先入局汽车智能芯片的企业,地平线正试图争分夺秒在这一赛道抢跑。

  近两三年来,地平线先后推出了车规级汽车智能芯片征程2、征程3,并在2021款理想ONE上实现量产上车。第三代车规级产品,面向L4级自动驾驶的征程5也有望在年内上线。据地平线方面透露,征程5单芯片AI 算力可高达 96TOPS ,性能超越特斯拉FSD。目前,征程5已率先斩获车型定点。此外,性能更为强劲的征程6系统级芯片也已经正式投入研发。

  地平线“掌舵人”余凯判断,2020年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年,未来的三年是汽车智能芯片领域最关键的时间窗口,芯片的竞争到2023年决赛就会结束。如果届时中国品牌在芯片和操作系统不能够拿到中国智能汽车市场的前两名,那么就意味着中国品牌已经基本上出局。

  “汽车智能芯片的奥林匹克决赛已经打响,时间窗口期越来越短,到2023年之前地平线必须交出一份答卷,地平线的目标是到2023年拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一的‘头衔’。到2025年,能够在全球汽车智能芯片市场上拿到30%的市场占有率,实现‘三分天下’。”余凯表示。

  据悉,截至目前,地平线是继英特尔Mobileye、英伟达后,第三个实现前装量产的AI 芯片公司。作为国内唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片,地平线征程2已搭载在长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己汽车三款主力旗舰车型之上。

  当下,对于汽车智能芯片赛道而言,谁能够更快实现规模化量产,就能在窗口期关闭之前成为名副其实的行业龙头。据了解,目前已公布搭载地平线征程芯片的车型一共有十款,除了上述车型外,还包括长安UNI-K、智己汽车、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE等多款中高端车型。

  据悉,目前地平线已与理想汽车、奥迪等国内外知名主机厂及Tier1零部件供应商进行深度合作,以期打造出一个开放的合作生态。同时据了解,目前地平线已成功签下20余个量产定点车型,地平线预计明年公司芯片装车量可达百万台。

  “从2019年到2021年,地平线每一年都推出一代芯片,地平线的发展可以说在芯片行业里是非常疯狂的,同时在实实在在的商业落地方面,近年来地平线也做出了相当不错的一些成绩。”面向未来,余凯表示,地平线将继续做好开放平台赋能者,也将保持每年一代芯片的推出速度,与合作伙伴一起推动行业发展。

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